Toiminnallisen turvallisuuden IEC 61508 -standardisarja

IEC 61508 -sarjan kolmannen painoksen muutokset edelliseen painokseen verrattuna

IEC 61508 -sarjan uudistuksessa yhdistyvät rakenteen ja käsitteiden yhdenmukaistaminen sekä kohdennetut uudet ja aiempaa yksityiskohtaisemmat tekniset vaatimukset. Keskeiset muutokset koskevat toiminnallisen turvallisuuden varmistamista, ohjelmiston elinkaarta ja tukityökaluja, diagnostiikkatoimintoja, yhteisvikaantumista sekä puolijohteita koskevien vaatimusten kokoamista uuteen erilliseen osaan. Muutoksia tukevat päivitetty terminologia ja laajennetut soveltamisohjeet. Lisäksi tekoälyyn liittyvien teknologioiden, inhimillisten tekijöiden ja tietoturvallisuuden käsittelyä selvennetään määritellyissä rajoissa.

IEC 61508-1 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 1: Yleiset vaatimukset

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) soveltamisalaan on lisätty tekoälyä (ohjelmistoteknologialuokka), inhimillisiä tekijöitä ja tietoturvallisuutta koskevia selvennyksiä. Näihin liittyvät vaatimukset rajoittuvat vaara- ja riskianalyysiin (ks. inhimillisiä tekijöitä koskeva kohta 7.1.2.3 ja tietoturvallisuutta koskeva kohta 7.4.2.3) sekä muihin viittauksiin ulkopuolisiin ohjeisiin;

b) rajapintoja IEC 61508:n muihin osiin on selvennetty ja muiden osien kanssa päällekkäiset vaatimukset on poistettu;

c) vaaditun turvallisuuden eheystason (SIL) ja saavutetun systemaattisen kyvykkyyden (SC) välistä eroa on selvennetty;

d) henkilöiden pätevyydelle on esitetty yksityiskohtaisempia vaatimuksia;

e) toiminnallisen turvallisuuden varmistustoimintojen riippumattomuustasoille on lisätty vaatimukset (liite B)

IEC 61508-2 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 2: Sähköisiä/elektronisia/ohjelmoitavia elektronisia turvallisuuteen liittyviä järjestelmiä koskevat vaatimukset

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) rajapintoja IEC 61508:n muihin osiin on selvennetty ja IEC 61508 -sarjan muiden standardien kanssa päällekkäiset vaatimukset on poistettu;

b) vaaditun turvallisuuden eheystason (SIL) ja saavutetun systemaattisen kyvykkyyden (SC) välistä eroa on selvennetty;

c) puolijohteita koskeva sisältö on siirretty standardiin IEC 61508-2-1. Siirto käsittää aiemmin liitteissä E ja F olleen aineiston sekä puolijohteiden V-mallin;

d) kohtaan 7.4.6.4 on lisätty viittaus ohjelmiston käytönaikaisen toiminnan ulkopuolisiin tukityökaluihin;

e) kohtaan 7.4.12 on lisätty diagnostiikkatoimintoja koskevat vaatimukset; f) jäljitettävyyttä koskevia vaatimuksia on selvennetty (liite B);

g) liitteeseen E on lisätty yhteisvikaantumista koskevat vaatimukset;

h) velvoittavat viittaukset ja kirjallisuusluettelo on päivitetty.

IEC 61508-2-1 ED 1 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus Osa 2-1: Puolijohteita koskevat vaatimukset

Tämä IEC 61508 -sarjan uusi osa sisältää

a) IEC 61508-2:n edellisen painoksen liitteet E ja F sekä puolijohteiden V-mallin;

b) IEC 61508-7:n edellisen painoksen liitteiden E ja H sisällön.

IEC 61508-3 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 3: Ohjelmistovaatimukset

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) IEC TS 61508-3-1:2016:n [1] vaatimukset on sisällytetty lukuun 7 ja niitä on laajennettu kattamaan systemaattisen kyvykkyyden tasojen SC 3 ja SC 4 saavuttamista koskevat vaatimukset;

b) formaaleja menetelmiä koskevia vaatimuksia on selvennetty kaikissa ohjelmiston elinkaaren vaiheissa ja viittaus julkaisuun IEC TS 61508-3-2:2024 [2] on lisätty;

c) rajapintoja IEC 61508:2026:n muihin osiin on selvennetty ja muiden osien kanssa päällekkäiset vaatimukset on poistettu;

d) ohjelmiston toiminnallisen vika-analyysin tekemistä koskeva vaatimus on nimetty uudelleen ohjelmiston vika-analyysiksi ja siirretty toiminnallisen turvallisuuden arvioinnin elinkaarivaiheesta ohjelmistoarkkitehtuurin suunnitteluvaiheeseen;

e) liitteessä H esitetään uudet vaatimukset ohjelmiston käytönaikaisen toiminnan ulkopuolisille tukityökaluille (SOFST);

f) vaaditun turvallisuuden eheystason (SIL) ja saavutetun systemaattisen kyvykkyyden (SC) välistä eroa on selvennetty;

g) liitteeseen A on lisätty uusi taulukko, jossa määritellään koko ohjelmiston elinkaaren ajan toteutettavia hallintatoimia koskevat vaatimukset; taulukko sisältää jäljitettävyysvaatimukset, jotka on poistettu yksittäisiä vaiheita koskevista vaatimuksista;

h) regressiotestausta koskevat vaatimukset on lisätty;

i) diagnostiikassa käytettävän ohjelmiston yksityiskohtaisten vaatimusten osalta viitataan standardiin IEC 61508-2:2026;

j) dataohjautuvia järjestelmiä koskevat ohjeet on esitetty erillisessä liitteessä, erillään datan konfigurointia ja rajoitetun muunneltavuuden ohjelmointia koskevista ohjeista; rajoitetun muunneltavuuden ohjelmointia koskevat ohjeet on päivitetty yhdenmukaisiksi standardin IEC 61131-3:2025 [3] kanssa.

IEC 61508-4 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 4: Määritelmät ja lyhenteet

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) määritelmiä on lisätty tai muutettu kattamaan seuraavat asiat:

1) ohjelmiston käytönaikaisen toiminnan ulkopuoliset tukityökalut, työkalun vaikutusluokka (TIC, TIC1, TIC2, TIC3), työkalun virheiden havaitseminen (TD);

2) ohjelmistoteknologialuokat (SWTC I, SWTC II, SWTC III, jotka liittyvät tekoälyyn);

3) diagnostiikkatoiminnot, diagnostiikkatoiminnon vikaantuminen, diagnostiikan havaitsemisen epäonnistuminen, diagnostiikalta havaitsematta jäävä vikaantuminen, diagnostiikan turvallisten vikaantumisten osuus (DSFF);

4) henkilöiden riippumattomuustasot (IL1, IL2, IL3);

5) yhteisvikaantumisen käynnistävät tekijät ja yhteisvikaantumisen kytkentätekijät (CCI, CCC);

6) tekniikoiden ja menetelmien valinta (taulukoissa käytetyt lyhennysmerkinnät);

b) määritelmiin on tehty erilaisia selvennyksiä;

c) velvoittavat viittaukset ja kirjallisuusluettelo on päivitetty.

IEC 61508-5 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 5: Esimerkkejä menetelmistä turvallisuuden eheystasojen määrittämiseksi

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) velvoittavat viittaukset on päivitetty;

b) sisältö on yhdenmukaistettu IEC 61508 -sarjan muiden osien kanssa.

IEC 61508-6 ED 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 6: Ohjeita standardien IEC 61508-2 ja IEC 61508-3 soveltamiseen

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) seuraavat uudet liitteet on laadittu:

1) liitteessä F esitetään esimerkkejä diagnostiikkatoiminnon vikaantumisten sisällyttämisestä turvallisuusparametrien laskentaan;

2) liitteessä G annetaan ohjeita vikaantumistaajuuden ja sen luottamusvälien arviointiin kentältä saadun palautetiedon perusteella.

3) liitteessä H annetaan ohjeita robustista turvallisuusarkkitehtuurista.

b) on lisätty uusi yhteisvikaantumismenetelmä β:n arviointiin piirilevyn komponenttitasolla toteutetussa redundanssissa (kohta D.6) sekä monimutkaisille puolijohteille soveltuvaan β:n arviointiin (kohta D.7);

c) julkaisuun on sisällytetty esimerkkejä julkaisusta ISO/TR 12489:2013 (liite B);

d) kaavoihin ja niiden sovellettavuuteen on tehty korjauksia ja lisätty selityksiä.

IEC 61508-7 Ed 3 Sähköisten/elektronisten/ohjelmoitavien elektronisten turvallisuuteen liittyvien järjestelmien toiminnallinen turvallisuus – Osa 7: Yleiskatsaus tekniikoihin ja toimenpiteisiin

Tämä painos sisältää seuraavat merkittävät tekniset muutokset edelliseen painokseen verrattuna:

a) käytössä koeteltavuutta käsittelevä liite D on uudistettu lisäämällä uutta sanamuotoa, selityksiä ja esimerkkejä;

b) liitteiden E ja H sisältö on siirretty standardiin IEC 61508-2-1.

Lisää suosikiksi

Lisätietoja aiheesta